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半導体デバイスの3D集積化セミナー開催です！

半導体業界の最前線に焦点を当てたセミナー、「半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向」が2025年6月19日（木）13:30から、オンラインプラットフォームZoomを通じて開催されます。このセミナーでは、江澤 弘和氏（神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）を講師に迎え、最新の3D集積化技術について深く掘り下げていきます。

セミナーの概要

本セミナーのテーマには、「チップ積層」、「再配線」、「Si/Organic/Glassインターポーザ」、「Bridge」、「Fan-Outパッケージ」といった最新技術が含まれています。これらの技術は、半導体デバイスの性能を劇的に向上させるために非常に重要です。

参加者は、最新の業界トレンドや技術進化について学び、質疑応答の時間では直接講師に質問するチャンスもあります。受講料は一般44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）と非常にお得です。

どんな知識が得られるの？

参加者は以下のような知識を得ることができます。

• - 後工程の前工程化に関するプロセス開発の視点
• - 3D集積化プロセスに関する基礎知識

特に、今後半導体パッケージの進化や新たな市場動向に関心がある技術者や営業マーケティング職の方には、大変有意義なセミナーとなります。

誰が参加できるの？

このセミナーは、以下の方々を対象としています。

• - 中堅技術者で基礎の再確認をしたい方
• - 先進半導体パッケージのトレンドに興味がある営業マーケティング担当者
• - LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに興味がある方

お申し込み方法

興味のある方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。お申し込み後、視聴用のURLが別途メールで送信されますので、事前に登録が必要です。公式URLの詳細は ここから確認できます。

セミナープログラム内容

セミナーの内容は以下の通りです：
1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
- CoWoSとWafer Scale Integration
- Chiplet integration
2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
3. 三次元集積化プロセスの基礎
4. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
5. 今後の開発動向と市場動向
6. Q&A

講師の紹介

江澤 弘和氏は、30年以上にわたり株式会社東芝でさまざまな半導体製品のプロセス開発に従事してきました。その経験を元に、多くの貴重な知見を参加者に提供してくれることでしょう。{

ぜひ、この機会に最新の半導体デバイスの技術を学び、あなたのキャリアの一助としてください。お申し込みをお待ちしております！

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