最新の半導体パッケージと封止材技術を学ぶセミナー開催！

2026年4月17日（金）に、シーエムシー・リサーチが主催する特別なオンラインセミナーが開催されます。このセミナーでは「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」に焦点を当て、半導体産業における最新の技術や知識を深めることを目的としています。

セミナーの概要

セミナーは、13時30分から16時30分までの3時間にわたって開催され、講師にはNBリサーチの代表である野村和宏氏が登壇します。野村氏は半導体封止材や接着剤の技術コンサルタントとして幅広い経験を持つ専門家です。参加者は、最新の半導体パッケージのトレンドや封止材の原料、設計、評価技術などを学ぶことができます。また、セミナーには見逃し配信が用意されているため、当日の参加が難しい方でも安心して後から視聴することができます。

なぜ半導体封止材が重要なのか？

半導体は日々の生活に欠かせない存在で、特に最近では自動車、医療、通信など多数の分野でその需要が高まっています。小型化や高速化のニーズに応えるために、チップレット化や3Dパッケージなどの新しい設計が求められています。それに伴い、封止材に必要な特性や設計についての理解がより一層重要になっているのです。このセミナーでは、材料設計の観点からその基礎を学ぶことができ、設計技術や評価方法についても詳しく解説されます。