#セミナー #半導体 #シーエムシー

半導体パッケージング技術セミナー開催のご案内

株式会社シーエムシー・リサーチが主催する、ライブ配信型のセミナー「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」が、2025年12月4日（木）に開催されることが決定しました。このセミナーは、半導体業界における重要な技術であるパッケージングに関して、包括的な知識を得ることを目的としています。参加者は、半導体封止材料や構造設計についての基本情報と最新動向が学べる「要点と課題」を明確に理解できる内容となっています。

概要

• - 日時：2025年12月4日（木）10:30～16:30
• - 形式：Zoomにてライブ配信（資料付き）
• - 講師：越部茂 氏（株式会社アイパック代表取締役）

セミナーでは、半導体パッケージングに関わる技術の開発経緯についも解説され、樹脂封止、熱伝導材料、構造設計などの様々な視点から、実務に役立つ情報を得ることができます。また、講師の越部氏は、40年以上にわたり封止材料の開発に携わった経験を持つ技術のエキスパートです。彼の豊富な経験と知識を直接学ぶことができる貴重な機会です。

受講料

• - 一般：55,000円（税込）
• - メルマガ会員：49,500円（税込）
• - アカデミック：26,400円（税込）

セミナー参加者には、半導体PKGの開発経緯や関連技術のトピックが豊富に提供されるため、関連分野の研究者や実務者にとって非常に有益な内容となっています。さらに、質疑応答の時間も設けられており、参加者は自分の疑問を講師に直接投げかけることができる貴重な時間です。

セミナーで得られる知識

• - 半導体PKGの開発経緯
• - 各種パッケージング技術（樹脂封止技術を含む）
• - 半導体封止材料の諸元（組成、製法、評価方法など）

対象者

このセミナーは以下のような方々に推奨されています。

• - 半導体パッケージング技術に従事している営業や技術者
• - 半導体関連技術に興味を持っている方
• - 樹脂封止や封止材料に関心のある方

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みが可能です。参加者にはお申込み後、視聴用のURLが送付されます。

まとめ

革新が求められる半導体業界において、パッケージング技術は非常に重要な役割を果たしています。このセミナーに参加することで、最新の技術情報を身につけ、今後のキャリアに活かすための知識を得られます。興味のある方はぜひご参加ください！

詳細・お申込みはこちら

シーエムシー・リサーチ公式サイト

このセミナーを通じて、新しい技術に触れ、半導体業界での応用部材の理解を深める絶好の機会です。皆様の参加を心よりお待ちしております。

関連リンク

サードペディア百科事典: セミナー 半導体 シーエムシー