#ライブ配信 #光電コパッケージ #シリコンフォトニクス

光電コパッケージ技術セミナーのご案内

2025年7月8日（火）に、シーエムシー・リサーチが主催するセミナー、テーマは「光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について」です。このセミナーでは、産業技術総合研究所の主任研究員、乗木 暁博氏が講師として登壇し、最近の技術動向や開発の進展について詳しく解説します。

セミナーはZOOMを利用して行われ、受講料は一般44,000円、メルマガ会員は39,600円、アカデミック価格は26,400円に設定されています。セミナー参加者には資料が提供されますので、奮ってご参加ください。

セミナーの目的と内容

近年、データセンターやAIシステムの発展により、高速かつ低電力で、より大容量の信号処理が必要とされています。そのため、光電コパッケージ技術が注目を集めています。

このセミナーでは以下の内容について学びます：

• - 光電コパッケージの基本概念
• - 現在の技術開発状況
• - シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の技術的ポイント
• - 試作デモの結果

参加対象者

本セミナーは、光実装や光電コパッケージ技術に関心を持つ研究者、技術者、大学生、大学院生を対象としています。興味のある方はこの機会をお見逃しなく。

セミナーのプログラム

1. 光電コパッケージ技術の背景と必要性
1.1. 光電コパッケージが求められる理由
1.2. 性能指標
1.3. 主な課題
2. 世界の光電コパッケージ技術の取り組み
3. シリコンフォトニクス内蔵パッケージの開発
3.1. 概要
3.2. 要素技術
- マイクロミラー
- シングルモードポリマー導波路
- 光IC埋め込み技術
- 光コネクタ
3.3. 試作と評価
3.4. 今後の課題

講師の紹介

乗木暁博氏は、東北大学大学院の博士課程を修了後、産業技術総合研究所で著名な研究者として光電コパッケージ開発に従事しています。専門的な知識を持った彼の解説は、技術者や研究者にとって非常に価値のあるものです。

お申し込み方法

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトにて申し込みが可能です。視聴用のURLが追ってメールで送付されますので、事前に登録をお忘れなく！

まとめ

光電コパッケージ技術に関する新たな知見を得られる貴重な機会です。興味がある方はぜひご参加ください。ライブ配信形式なので、全国どこからでもお気軽に参加できます。

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