半導体製造の基礎を学ぶ！オンラインセミナー詳細解説

半導体製造の基礎を学ぶオンラインセミナー開催

半導体業界におけるニーズが急速に高まる中、(株)シーエムシー・リサーチは新たなオンラインセミナーを提供します。2026年7月3日金曜日の13:30から16:30に開催されるこのセミナーは、半導体製造の後工程および実装に特化した内容で、特にパッケージング技術に焦点を当てています。

講師紹介

本セミナーでは、蛭牟田要介氏が講師を務めます。彼は蛭牟田技術士事務所で品質や技術のコンサルタントとして活躍し、機械部門における技術士です。彼の豊富な経験を生かした講義では、半導体製造のプロセスやパッケージング技術の基礎から、実際の事例を通して学ぶことができます。

セミナーの主なテーマ

テーマは「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」で、以下のような内容が含まれています。

- 半導体パッケージの理解
- パッケージングプロセスの概要
- 封止技術について
- チップレット及び先端実装技術の詳細

特に、最近のAI半導体の開発においては、パッケージング技術がその性能を左右する重要な要素となります。このセミナーでは、各種不具合事例や評価解析も取り上げ、参加者が実務に即した知識を身につけられる機会を提供します。

対象者

本セミナーは、以下のような方々にお勧めです。

- 化学メーカーやエレクトロニクス関連企業の技術者や研究者
- 自動車メーカーの技術者
- 半導体実装技術の基礎を学びたい方
- 先端パッケージ技術の最新トレンドを把握したい方

受講料と申し込み方法

一般参加者の受講料は44,000円（税込）ですが、メルマガ会員やアカデミック対象者には割引があります。メルマガ会員は39,600円、更にアカデミック価格は26,400円（税込）です。参加希望者は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから申し込みできます。

セミナーのプログラム

セミナーは以下のプログラムで進行します。内容としては、半導体パッケージの基礎、各製造工程の技術、過去の不具合事例、評価手法といった詳細な内容が含まれ、最後にAI基盤を支える最新の技術動向まで幅広く取り扱います。

途中には質疑応答の時間も設けられ、参加者が疑問を直接講師に質問する機会も得られます。実務の現場で役立つ知識をこのセミナーを通じて学び、さらなるキャリアアップにつなげるための貴重な機会です。

参加予約

定員が限られているため、興味がある方は早めの申し込みをお勧めします。このセミナーが、皆さんの技術向上に貢献することを期待しています。興味がある方は、公式サイトから詳細を確認し、お申し込みください。

申し込みはこちら

このセミナーを通じて、半導体製造に関する理解を深め、未来の技術革新に備えた実践的な知識を手に入れましょう。