#AI #シーエムシー #冷却技術

イベント情報

2026年4月8日（水）、午後のひと時に、注目のライブ配信セミナー「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」が開催されます。このセミナーは、国峯尚樹氏（㈱サーマルデザインラボ 代表取締役）を講師に迎え、最新の冷却技術とその実用的な活用法について詳しく解説されます。

セミナーの概要

• - 日時：2026年4月8日（水）10:30〜16:30
• - 配信形式：Zoomによるオンライン参加（資料付）
• - テーマ：AIデータセンタ用放熱/冷却技術

近年、生成AIの普及により、データセンターの電力消費は急激に増加しています。特にAIプロセッサであるGPUの発熱量は1kWを超え、それに伴う冷却方法が重要な課題となっています。ここで本セミナーでは、空冷から液冷への移行や、最新の冷却システムとしての浸漬冷却技術について深く掘り下げます。

受講対象者

このセミナーは、電子機器の設計に携わる方々、特に実装設計や回路設計、基板設計に従事されている方々、放熱デバイスや材料の開発に携わる方々に最適です。また、品質保証や管理部門の担当者にとっても新しい知識を得る貴重な機会となります。

セミナー内容

セミナーでは以下のような内容が扱われます：

1. データセンターにおける電力と冷却の現在
- 消費電力の推移と冷却技術の選定の重要性
- エッジコンピューティングの進展とその影響

2. 熱設計に必要な基礎知識
- 熱の移動メカニズムや冷却手法に関する基礎
- 機器ごとの放熱経路の解析

3. AIサーバーの冷却技術
- 高熱量GPUの冷却方法
- ラックマウントとブレード型サーバーの冷却法

4. 冷却デバイスの進化
- ヒートシンクやヒートパイプの技術革新と実用方法
- コールドプレートや水冷システムの紹介

5. データセンタの熱問題とその取り組み
- PUE目標の達成に向けた技術的対策
- 最新冷却技術の実際と今後の課題

6. 放熱材料の選定方法と技術動向
- 新素材のトレンドとその使用上の注意点

受講料

• - 一般参加者：55,000円（税込）
• - メルマガ登録者：49,500円（税込）
• - アカデミック参加者：26,400円（税込）

申し込み方法

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトにアクセスし、必要事項を記入してお申し込みください。後日、視聴用のURLがメールで送付されます。

🔗 お申し込みはこちら

講師の紹介

国峯尚樹氏は、長年にわたり電子機器の熱設計や冷却技術について豊富な知識と実績を持つ専門家です。著書やセミナーでの活動も盛んで、業界内では広く認知されています。

このセミナーは、AIデータセンターにおける最新の放熱技術を学ぶ素晴らしい機会です。興味のある方は、ぜひお申し込みをお待ちしています。

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