半導体技術の未来を探る！先端パッケージングセミナーが開催決定

半導体技術の未来を探る！

2025年4月9日（水）、シーエムシー・リサーチが主催するセミナー「半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望」がオンラインで開催されます。このセミナーは、最新技術や市場動向を重視した内容で、業界の専門家や技術者にとって必見のイベントです。特に、チップレット技術とその応用方法について深掘りできる貴重な機会です。

セミナー概要

- 開催日：2025年4月9日（水）
- 時間：13:30～16:30
- 講師：井上史大教授（横浜国立大学大学院工学研究院准教授）
- 参加費：一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）

今回のセミナーでは、半導体技術の微細化が困難になっている中での新しい開発動向に焦点を当てています。特に、3次元集積技術とチップレットを通じて、半導体業界の革新を目指すアプローチについて詳細が解説されます。

セミナーのポイント

1. 3D集積LSIの最新技術
近年、3次元化が進む中、接合技術のイノベーションにより新しい可能性が広がっています。特に、Backside Power Delivery Network (BSPDN)に関する技術や評価手法が議論され、半導体の性能を向上させる方法が提示されます。

2. ハイブリッド接合技術
井上教授がこれまで取り組んできた研究内容も反映されており、特に裏面照射型CMOSセンサーや3Dフラッシュメモリでの実績についても触れられる予定です。この技術は業界において注目されており、その応用の可能性について関心が集まっています。

3. 競争の激化
チップレット技術を巡る市場競争が加速している中で、各企業が直面している課題や開発の進捗についても解説されます。複数の企業がそれぞれ異なるアプローチを取っているため、業界の変化に敏感であることが求められています。

このセミナーでは、受講者が直接井上教授と質疑応答を行える時間も設けられており、参加者自身が疑問や関心に対する回答を得るチャンスもあります。半導体技術に興味のある方々、業界でのキャリアを考えている学生からエンジニアまで、幅広い層の参加が期待されています。

申し込み方法と今後の予定

参加希望者は、シーエムシー・リサーチの公式サイトを通じてお申し込みください。申し込み後には、視聴用のURLが別途メールで送信されます。オンラインでの開催のため、自宅などから簡単に参加できる点も魅力です。

また、今後開催される関連セミナーやウェビナーの情報も展開されており、次世代技術や材料に関する最新の研究動向を学ぶ機会が豊富に提供される予定です。興味がある方はぜひ公式サイトをチェックしてください。

技術進化が加速する半導体業界。最先端の情報を得ることで、皆さんの知識とキャリアに新たな展望をもたらすことでしょう。ぜひ、このチャンスを逃さず、足を運んでみてはいかがでしょうか。