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注目のセミナー "5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術"

近年、通信速度の向上とともに、モバイルデバイスの高性能化が求められています。これに伴い、令和の通信技術である5G/6Gに対応した技術が急速に発展しています。その中で、フレキシブルプリント回路（FPC）の基材として求められる要件が重要な位置を占めることになっています。特に、LCP（液晶ポリマー）に関する技術が注目されており、これをテーマにしたセミナーが2026年4月15日（水）に開催されます。

セミナーの概要

主催は(株)シーエムシー・リサーチで、講師にはFMテックの大幡裕之氏が登壇します。このセミナーでは、フレキシブル基材とFPC形成技術の最前線について詳しく解説される予定です。参加者は、ライブ配信を通じて最新の技術情報を学び、さらに見逃し配信も利用できるので、都合に合わせて再度視聴することが可能です。

セミナーのテーマ

テーマは「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」。この中では、高周波対応FPCの開発者にとって必須の知識が共有されることから、業界関係者にとって必見のセミナーとなっています。

受講料と対象者

受講料は一般44,000円（税込）、メルマガ会員には39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。このセミナーは、特に高周波対応のFPCとその基材に関わる開発技術者向けとして設計されています。

セミナーで得られる知識

参加者は、以下の事項について学ぶことができます。

• - FPC基材に求められる基本特性
• - LCPやポリイミドフィルムの利用理由
• - LCP多層化の要素技術
• - LCPフィルム加工時の留意点
• - LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の技法

特に、次世代通信時代における技術動向を抑えるこの機会は貴重です。新たな技術が求められる中、これに対応した知識を身につけることで、業界の進化に対応していく力を養うことが期待されます。

申し込み方法

このセミナーに参加したい方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みが可能です。セミナーの詳細情報や申し込み方法は、https://cmcre.com/archives/142299/をご覧ください。申し込み後、視聴用のURLがメールで送信されますので、確実に受信できるようにしましょう。

セミナー中の録音や撮影は禁じられていますのでご注意ください。多くの技術者が集まる場で、交流や質問の機会も設けられているこのセミナーにぜひ参加し、技術の最前線を体感してください。

まとめ

2026年4月15日（水）に開催されるこのセミナーは、5Gや6G技術に関心のある方々にとって不可欠なイベントです。あなたの参加をお待ちしています！

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