#シーエムシー・リサーチ #半導体 #パッケージ技術

セミナーのご紹介

半導体技術の進化が著しい現代において、製造工程やパッケージ形態は劇的に進化しています。このたび、シーエムシー・リサーチが主催する「半導体パッケージ技術の基礎講座」が2026年4月24日（金）に開催されます。本セミナーでは、基礎から学びたい方々に向けた内容で、最新のトレンドまで幅広く解説します。

セミナー概要

• - テーマ: 半導体パッケージ技術の基礎講座
• - 講師: 礒部晶氏（㈱ISTL代表取締役社長）
• - 日時: 2026年4月24日（金）13:30～16:30
• - 配信方法: Zoomによるオンライン形式（参加者には資料が提供されます）
• - 受講料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

知識を得られる内容

本セミナーに参加することで、以下のような知識を得ることができます：

1. 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
2. 製造工程、使用される材料や装置の基本
3. 最新のパッケージ技術と今後の方向性

対象者

当セミナーは、技術者や営業、マーケティング担当者など、半導体パッケージ技術の基礎を学びたい方に最適です。まだこの分野に不安を感じる初心者でも、安心して参加できる内容です。

セミナープログラム

• - パッケージの役割

- 前工程と後工程の理解
- 基板実装方法の歴史
- 半導体パッケージの要求事項

• - パッケージ技術の進化

- PCや携帯電話の進化に伴うパッケージ形態の変化
- 主なパッケージ形態とその説明
- 製造に必要な要素技術の解説（裏研削、ダイシングなど）

• - 先端技術の理解

- ムーアの法則の限界を超えた新しいパッケージ技術
- 光電融合パッケージのような最前線の技術

講師紹介

礒部晶氏は株式会社ISTLの代表取締役社長であり、半導体プロセスやマルチレイヤ配線技術に関する豊富な経験を持っています。多くの学会に所属し、業界の最前線で活躍しているエキスパートです。

参加方法

参加希望者は、シーエムシー・リサーチのセミナーサイトからお申し込みが必要です。申込後、視聴用のURLがメールで送付されますので、必ずご確認をお願いいたします。受講中の録音・撮影は禁止されていますので、注意が必要です。

まとめ

このセミナーは、将来の半導体技術の理解を深め、業務に役立てるための貴重な機会です。皆様のご参加を心よりお待ちしています。

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