半導体パッケージ技術を学ぶオンラインセミナーのご案内

半導体パッケージ技術基礎講座の詳細

半導体業界における革新が続く中、注目のオンラインセミナー『半導体パッケージ技術の基礎講座』が開催されます。主催は、先端技術情報を発信する(株)シーエムシー・リサーチです。Webinar形式で行われるため、全国どこからでも参加可能です。今回は、半導体パッケージ技術の変遷から最新トレンドまでを体系的に学ぶ機会を提供します。

セミナーの基本情報

- 日時: 2025年10月16日（木）13:30～16:30
- 講師: 礒部晶氏（(株)ISTL 代表取締役社長）
- 受講料: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）

このセミナーでは、半導体パッケージの役割や製造工程、最新技術について深く掘り下げて解説されます。特に最近の業界動向を背景にしたムーアの法則の限界とそれを超えるための技術進化が重要なテーマです。

セミナー内容

参加者は以下の知識を得ることができます：
1. 半導体パッケージ技術の変化と背景
2. 製造工程に使われる装置・材料
3. 業界の最先端パッケージ技術と今後の方向性

半導体パッケージは、デバイスの性能だけでなく、さまざまな製品実装において不可欠な要素となっています。前工程だけの技術革新では限界が見えてきた中、パッケージ技術の強化は必須とされています。それに応じた専門知識を身につけられる貴重な講座です。

参加対象

このセミナーは、以下のような方々に特におすすめです：

- 半導体関連業務に携わるエンジニア
- 営業やマーケティング担当者
- 学術研究者

参加は簡単！指定されたURLから申し込みができます。興味のある方には、視聴用URLがメールで送られます。オンラインセミナーのため、気軽に質問ができる時間も用意されています。受講中の録音や撮影はご遠慮ください。

申し込み方法

セミナー申し込みは、シーエムシー・リサーチのウェブサイトからできます。受講料の詳細もそちらでご確認いただけます。ぜひこの機会をお見逃しなく！

各種ウェビナーも随時開催中です。 先端技術動向や市場情報に関心のある方は、他のセミナーにもぜひご参加ください。詳細は(株)シーエムシー・リサーチのサイトをご覧ください。

未来の半導体技術を先取りし、業界での立ち位置を確立するための第一歩を踏み出しましょう。