#シーエムシー・リサーチ #越部茂 #半導体製造

半導体製造の全貌を探る必見のセミナー

2026年10月2日（金）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報」が開催されます。このセミナーでは、日本における半導体技術の現状と未来を探る重要な機会となり、最新の技術情報を学ぶことができます。

セミナー概要

開催日時は2026年10月2日午後1時から午後4時半までで、Zoomを通じてライブ配信されます。講師には、有限会社アイパックの越部茂代表取締役が登壇。参加者は半導体の製造工程を体系的に理解することができ、前工程から後工程までのプロセスで使用される素部材の役割についても詳しく学べます。

セミナーの目的

半導体は情報社会の基盤であり、その必要性は高まり続けています。このセミナーは、参加者が半導体製造に関する基本的な情報を習得し、さらに日本の技術がどのように半導体分野で活躍しているのかを理解することを目的としています。また、半導体分野で自社の技術を展開する可能性を探るための知見も得られるでしょう。

受講料と対象者

受講料は一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっており、資料も付いています。このセミナーは次のような方々におすすめです。

• - 半導体製造の基本的な技術情報に興味がある方
• - IC製造に使われる素部材に興味がある方
• - IC製造で活躍する日本の技術に関心がある方

プログラム内容

セミナーの内容は以下の通りです：
1. 半導体製造工程の概要
2. 前工程と関連素部材
- 前工程の流れ
- ウエハー製造の原料、製法、加工設備など
- ウエハー加工について
3. 後工程と関連素部材
- 後工程の流れ
- 組立技術、搭載、結線、封止技術について
4. 実装工程と関連素部材
- 実装工程の流れ
- 回路基板の種類、方法、基板搭載について
5. 質疑応答

このセミナーでは、参加者が疑問に思った点を講師に直接質問する時間も設けており、自身の研究や業務に役立つ情報をダイレクトに得ることが可能です。

講師プロフィール

越部茂氏は、1974年に大阪大学工学部を卒業した後、医薬品や半導体材料の開発に携わってきた経験を持ち、2001年に有限会社アイパックを設立。その後、半導体および光学分野での素部材開発において数多くの業績を上げています。彼の専門知識と経験は、参加者にとって非常に貴重な学びの機会となることでしょう。

お申し込み方法

当該セミナーへの参加申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式サイトから可能です。視聴用URLは登録後に別途メールで送付されますので、参加希望の方は早めの申し込みをお勧めします。

この機会に、半導体製造の全体像を把握し、自身の技術や知識を次のステップへと進めるための貴重な時間をお持ちください。

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