最新の半導体パッケージ技術を学ぶ基礎講座が開催！

半導体パッケージ技術の基礎講座

2026年1月16日（金）13:30より、(株)シーエムシー・リサーチ主催によるライブ配信セミナー「半導体パッケージ技術の基礎講座」が開催されます。この講座は、半導体のパッケージ技術についての基礎を学ぶための内容として、実務で活用できる知識が得られる貴重な機会です。講師を務めるのは、(株)ISTLの代表取締役社長である礒部晶氏です。

セミナーの概要

このセミナーでは、パッケージの形態の変遷や製造工程、使用される装置・材料、そして最新のトレンドに至るまで幅広く解説します。パッケージ技術の基本を初心者にもわかりやすく説明し、業界の“今と次”をつかむことができる内容が期待されます。

セミナーの目的

- 半導体パッケージ技術の歴史と背景を理解できる
- 製造工程、使用材料、装置への理解を深める
- 最新のパッケージ技術が必要とされる理由と今後の展望を知る

対象者

本セミナーは、半導体のパッケージ技術を基礎から学びたい技術者や営業、マーケティング担当者などを対象としています。

受講料（全て税込）

- 一般：44,000円
- メルマガ会員：39,600円
- アカデミック：26,400円

セミナープログラムの詳細

セミナー中には、以下のトピックスが取り上げられます:
1. 半導体パッケージの役割
- 前工程と後工程
- 基板実装方法の変遷
- 半導体パッケージの要求事項

2. 半導体パッケージの変遷と要素技術
- PCや携帯電話の進化に伴うパッケージ形態の変化
- 各種パッケージ形態の詳細説明
- 製造に必要な要素技術の説明

3. 今後の方向性
- 先端パッケージの現状と背景
- 新技術の紹介と将来展望

質疑応答の時間も

受講者には質疑応答の時間が設けられており、実践的な知識をさらに深める機会も提供されます。

参加方法

セミナーはZOOMを使用したライブ配信となります。参加希望の方は、シーエムシー・リサーチのセミナーサイトからお申し込みください。申し込み後、視聴用のURLがメールで送られますので、事前の準備をしておきましょう。なお、録音・撮影は禁止されていますので、注意が必要です。

技術革新が進む現代において、半導体パッケージ技術を学ぶことは、技術者としてのキャリアにとっても大変重要です。ぜひ、今回のセミナーに参加し、最新の知識を手に入れましょう！