半導体封止技術を学ぶオンラインセミナーが開催決定！

2025年8月8日（金）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催する「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」に関するオンラインセミナーが開催されます。このセミナーは、著名な講師である越部茂氏（有限会社アイパック代表取締役）が登壇し、最新の技術と市場の動向について詳しく解説します。定員は40名程度で、事前申し込みが必要です。

セミナーの概要

本セミナーでは、半導体パッケージング全般の基本知識から、材料技術の最新トレンドまで幅広く学ぶことができます。受講者は以下の内容を習得できます。

- 半導体パッケージング全般の基本知識
- 封止材料の組成と特性
- 封止工程の課題とその対策
- 先端半導体における封止技術の動向

対象者

今回のセミナーは、以下のような方々を対象にしています。

- 半導体関係者（技術者や営業）
- 封止技術に関心のある方々
- 半導体封止技術の動向について学びたい方々

参加費用

参加費用は以下の通りです。

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック価格：26,400円（税込）

受講料にはセミナー資料が含まれます。

セミナー内容

セミナーは以下のプログラムで構成されています。
1. 半導体樹脂封止技術の概要とプロセス
- 樹脂封止技術の開発経緯
- 各種封止法の種類と工程

2. 封止材料技術（液状や粉体の違い）
- 封止材料の組成と設計
- 製造方法と評価法

3. 樹脂封止技術における課題と対策
- 不良原因及び成形方法の課題
- 基板搭載後の不良と処置方法

4. 先端半導体における封止技術の動向
- 新技術開発と既存技術の改良
- AI技術による封止技術の対応

講師紹介

越部茂氏は1974年に大阪大学工学部を卒業後、住友ベークライトで半導体用封止材料の開発に従事。その後、東燃化学にてさらに技術を磨き、2001年にはアイパックを設立しました。書籍執筆やセミナー開催にも積極的に取り組み、半導体業界における第一人者として多くの実績を有しています。

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトより申し込みください。開催日当日はZoomを利用したライブ配信となります。視聴用のURLは申し込み後、メールでお知らせいたします。なお、参加中の録音や撮影は禁止されていますのでご注意ください。

この機会に、半導体封止技術についての深い理解を得るチャンスです。ぜひお申し込みをお待ちしております。詳細はこちらのURLから。