2026年7月開催の半導体パッケージ技術基礎講座セミナーで最新知識を習得

半導体パッケージ技術の基礎講座セミナー開催

2026年7月2日（木）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催する「半導体パッケージ技術の基礎講座」が開催されます。このセミナーはZoomによるライブ配信形式で、専門家である礒部晶氏（㈱ISTL 代表取締役社長）が講師を務め、13:30から16:30までの予定です。

セミナーの概要

今回のテーマは「半導体パッケージ技術の基礎講座」であり、半導体業界の最新トレンドや製造工程に関する重要な知識を学ぶことができます。特に、ムーアの法則の限界に直面する中での半導体技術の進化、チップレット技術や光電融合といった最新の実装技術についても触れられ、参加者は先端技術を俯瞰することができるでしょう。

セミナーの受講料

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

※資料も付属します。

対象者

このセミナーは、以下のような方々を対象としています。

- 半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者
- 営業やマーケティング担当者
- 半導体業界への新規参入企業
- 先端実装技術の最新動向を理解したい方

セミナープログラム

セミナーは、以下のような内容で構成されています。

1. 半導体パッケージの役割
- 前工程と後工程について
- 基板実装方法の変遷
- 半導体パッケージの基本的な要求事項の確認

2. 半導体パッケージの変遷と要素技術
- デバイスの進化に伴うパッケージ形態の変化
- 各種パッケージ形態の技術的説明

3. 最新のパッケージ技術と今後の方向性
- ムーアの法則の限界を乗り越えるための先端技術
- 最新のSiP（System in Package）やCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術

4. 講師紹介
礒部晶氏は1984年に日本電気㈱に入社し、その後東京精密やニッタハースを経て、2015年に㈱ISTLを設立。長いキャリアを通じて半導体技術の最前線で活躍しています。

参加方法

参加希望者は、シーエムシー・リサーチのセミナー募集ページから申し込みができます。視聴用のURLは後日メールでお知らせします。この貴重な機会をぜひご活用ください。

関連情報: セミナーの他にも様々なウェビナーが予定されており、リチウムイオン電池やディスプレイ技術に関した講座なども開催されます。詳細はシーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトでご確認ください。

このセミナーは特に半導体産業のトレンドを押さえたい方にとって、大変有意義な内容となっています。基礎からしっかりと理解を深めたい方々にとって、参加する価値が十分にあります。