半導体製造を学ぶオンラインセミナーが開催！基礎から実践まで網羅

半導体製造を徹底学習するオンラインセミナー開催

半導体製造に関する知識を得る絶好のチャンスがやってきました！2026年6月11日（木）に、（株）シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナーが開催されます。このセミナーでは、半導体製造の基本から実装までの一連のプロセスを、講師である越部茂氏が詳しく解説します。

セミナー概要

このオンラインセミナーは、「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報」と題し、13:00から16:30まで、Zoomを通じて配信されます。受講者には資料が配布され、講義内容をより深く理解できるようサポートされます。

セミナー対象者

- 半導体製造技術に興味を持つ方
- IC製造における素部材の情報を学びたい方
- 日本の半導体技術に対して関心がある方

このセミナーは、半導体市場の拡大が期待される中で、自社技術の展開可能性を探る上でも非常に有益な内容となっております。特に、日本の優れた半導体技術を詳細に理解することができ、今後のキャリアやビジネスに直接的なメリットをもたらすことでしょう。

受講料について

受講には料金がかかりますが、特典も用意されています。一般参加者は44,000円（税込）、メルマガ登録者は39,600円（税込）、アカデミックプライスは26,400円（税込）です。入門者には大変優しい価格設定となっており、多くの方に参加しやすい内容になっています。

セミナー内容の詳細

セミナーのプログラムには以下のような内容が予定されています：
1. 半導体製造工程の概要
- 全体の流れを理解します。
2. 前工程とその関連素部材
- ウエハー製造のプロセスや必要な材料について学びます。
3. 後工程と実装工程の詳細
- 組立技術や封止技術についても詳しく解説されます。
4. 質疑応答の時間もあり、実際の業務や研究への活用に向けた実践的な質問が可能です。

講師紹介

越部茂氏は、有限会社アイパックの代表取締役として、長年にわたり半導体および光学分野で素部材の開発に携わってきました。その豊富な経験をもとに、初心者向けにも分かりやすく講義を進めていきます。これまでのセミナーや執筆活動からも、多数の専門知識を持つ著名な講師です。

参加のメリット

このセミナーに参加することで、半導体製造の基本知識を身につけられるだけでなく、今後の技術革新や市場動向において有利な立場を確保するための貴重な知識を得られます。また、業界の第一線で活躍する講師から直接質問ができる機会もあり、非常に実践的なセミナーとなっています。

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチのURLから詳細を確認し、お申し込みください。これからの技術者を目指す方々にとって、貴重な学びの場となること間違いなしです！