#半導体技術 #シーエムシー #接合構造

セミナー概要

2026年5月15日（金）、株式会社シーエムシー・リサーチによるライブ配信セミナーが開催される。テーマは「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」で、半導体の最新技術に迫る内容となっている。

セミナーの詳細

• - 講師: 越部茂 氏（㈲アイパック代表取締役）
• - 日時: 2026年5月15日（金）13:00～16:30
• - 形式: Zoom配信（資料付）
• - 受講料:

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

このセミナーでは、半導体が追求する高集積化や高密度化の背景、さらにはそれに伴って進化したパッケージング技術について専門家の視点から解説される。特に、接合部に要求される設計技術や樹脂封止技術の進展に焦点を当て、不良メカニズムやその対策に関する知見が提供される。

セミナーで得られる知識

参加者は、以下のような知識を得ることができる:

• - 半導体PKGの開発経緯や最新動向
• - 接合構造の変化とそれを支えるパッケージング技術
• - 樹脂封止技術の課題及びその解決策

セミナーの対象者は、半導体関連の分野に関わる方々、または製造技術に関心のある方々で、営業職や技術職を含む広範な専門家を想定している。

セミナープログラムの内容

プログラムは、半導体PKG及び接合部の進化から始まり、パッケージング技術の対応に至るまでの流れが構成されており、各セクションでは質疑応答の時間も設けられている。特に注目される内容としては、接合技術の変革や封止材料の評価方法、そして高集積化における信頼性の向上策などが挙げられる。

講師のプロフィール

越部茂氏は、長年にわたり半導体用封止材料の研究開発に携わってきたエキスパート。1974年に大阪大学工学部を卒業して以来、半導体関連の企業での経験を重ね、2001年には㈲アイパックを設立。彼が執筆した書籍は多岐にわたり、セミナー講師としても数多くの実績がある。

参加方法

参加を希望する方は、シーエムシー・リサーチの専用サイトより申し込みを行う必要がある。申し込みが完了すると、Zoomによるセミナーの視聴用URLがメールで送信されるため、事前に確認して参加することが求められる。詳細な情報や申し込みに関しては、主催のホームページで確認できる。

おわりに

このセミナーは、半導体業界の最新技術と市場動向を把握するための絶好の機会である。専門的な知識を深め、現場の課題解決に役立てるためにも、ぜひ参加を検討してほしい。

関連リンク

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