#セミナー #チップレット #亀山修一

これからの半導体技術を学ぶチャンス

セミナーの概要

2025年6月27日（金）に、オンラインで「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」に焦点を当てたセミナーが開催されます。このセミナーでは、亀山修一氏（愛媛大学客員教授）をお招きし、チップレットの基礎知識や最新の評価技術について詳しく解説します。

セミナー内容

チップレットの基本理解

チップレットは、複数のチップを一つのパッケージに集約する技術です。このセミナーでは、チップレットの概要やその利点、実装の例について掘り下げて学べます。特に、なぜ今、チップレットが必要とされているのか、ムーア則に基づく視点から解説されます。

テストと評価技術

さらに、チップレットのテスト手法に関する深い理解を得ることができます。真のKGD（Known Good Die）選定のためのテスト手法や、ウェーハプローブに関する最新動向についても取り上げます。特に、バウンダリスキャンの基礎やIEEE 1838規格、TSV（Through Silicon Via）の接続技術についても詳しく説明されます。

参加者に期待できる知識

セミナーに参加することで、以下の知識が得られます：

• - 電子回路テストの基礎
• - チップレット実装の新たなテスト手法
• - バウンダリスキャンとその適用
• - TSV接続の障害対応技術

セミナー詳細

• - 日時: 2025年6月27日（金）13:30～16:30
• - 参加費: 一般：44,000円（税込）、メルマガ会員：39,600円（税込）、アカデミック価格：26,400円（税込、資料付き）
• - 開催形式: Zoomでのライブ配信
• - 質疑応答の時間: セミナー内には参加者からの質問に答える時間も設けられています。

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトでお申し込みいただけます。参加登録後、視聴用のURLがメールで送付されます。詳細は公式サイトをご覧ください。

講師紹介

講師の亀山修一氏は、1972年に富士通に入社し、長年にわたりサーバーやスパコンなどの電子回路試験技術を担当してきました。現在は愛媛大学の客員教授として教鞭を執る傍ら、関連する研究や活動を幅広く展開しています。これまでに発表した数々の研究論文や著書は、業界内での高い評価を受けています。

チップレット技術の未来を切り開くこのセミナーに、ぜひご参加ください！

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