蛭牟田要介が語る半導体パッケージングの未来と展望

新刊案内：半導体パッケージングと実装技術のすべて

書籍概要

新しい書籍「半導体パッケージングと実装技術のすべて～基礎から最先端まで学ぶ半導体後工程とチップレット技術～」が2025年9月10日に発行されます。著者は、半導体業界での長年のキャリアを持つ蛭牟田要介氏。A4サイズで112ページ、定価は70,000円（税込77,000円）。

この書籍では、半導体パッケージングの基本から応用まで一貫して解説されています。特に、注目を集める2.5Dや3Dパッケージング、チップレット技術についても詳しく取り上げられています。

本書の特徴

本書は、以下の特徴を持っています。

- 半導体パッケージングの基礎から実務的な技術までを段階的に学べる内容
- 著者の貴重な実践的知識や具体的な事例も豊富に掲載
- 環境問題への配慮を含む最新のトレンドを提案

特に、半導体パッケージが単なる部品の「入れ物」から脱却し、デバイスの性能を引き出すための重要な要素になった過程と今後の全体の流れを解説する点が、本書の大きな魅力です。

読者対象

この書籍は、半導体産業に携わる若手技術者や今後この分野に進みたいと考える学生にとっての重要なリソースとなるでしょう。半導体パッケージングの知識を体系的に身につけたい方にとって、実践的な情報源となることを目指しています。

蛭牟田氏自身、長年の経験を元に、実戦での問題解決に役立つ貴重な情報を提供しています。失敗事例や開発時の課題を克服する方法論も解説されており、理論だけでは得られない実務的な知見が得られる内容となっています。

環境規制と新しい技術

また、半導体業界において重要なテーマである環境規制に関しても、RoHSやPFASについての取り組みが詳述されています。さらに、未来の半導体パッケージングがどのように進化していくのか、2.5D/3Dパッケージングやチップレット技術の詳細についても触れています。

まとめ

本書は単なる教科書を超え、現場での経験が色濃く反映された内容が盛り込まれています。半導体パッケージングの基礎から最新技術までを網羅し、多様な課題解決のヒントが詰まった一冊です。半導体技術の未来を理解し、キャリアを積み重ねるための指南書として、ぜひ手に取っていただきたいです。著者の蛭牟田要介氏が語る半導体パッケージングの魅力を、皆さんもぜひ体感してみてください。