半導体技術の最前線を学ぶオンラインセミナーが開催される！

半導体技術が急速に進化する中、様々な関連技術や市場ダイナミクスが求められています。そのため、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」が2026年8月5日（水）に開催されます。このセミナーでは、半導体製品の接合部の構造や樹脂封止技術の進化について、専門家による深い洞察が提供されます。

セミナーの概要

今回のセミナーは、13:00から16:30までの約3時間半、Zoomを利用してオンラインで配信されます。講師には、㈲アイパックの代表取締役である越部茂氏を迎え、参加者は最新の半導体技術やパッケージングのトレンドについて学ぶことができます。参加費は一般44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック関係者は26,400円（税込）で、資料も含まれています。

セミナーの内容

セミナーは、以下のような内容をカバーします。

- 半導体パッケージ（PKG）の開発経緯と最新の動向
- 接合部の構造の変化に対応した技術や課題
- 樹脂封止技術の進化とそれに伴う課題の解決策
- 実務に役立つ知識の習得と技術的な問いかけなど

このセミナーは特に、半導体関連分野に従事するエンジニアや研究者、営業職、また興味のある方に最適です。参加することで、半導体市場のトレンドや新技術について深く理解できるでしょう。

講師の紹介

越部茂氏は、長年にわたり半導体封止材料の開発や技術コンサルティングに従事してきた専門家です。彼の豊富な経験と知識が、参加者に新たな知見をもたらすことでしょう。

参加方法

参加希望者は、シーエムシー・リサーチのセミナーサイトから申し込みを行い、後日メールで視聴用のURLが送信されます。ただし、参加中の録音や撮影は厳禁です。

このセミナーは、半導体技術に関する最新情報を得る貴重な機会です。新しい技術を学びたい方は、ぜひ申し込みをしてみてはいかがでしょうか。そして、共に今後の半導体業界の展望を考えていきましょう。