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次世代AIインフラと光電融合実装セミナーの開催

来る2026年9月17日（木）、注目のライブ配信セミナー「次世代AIインフラと光電融合実装」が開催されます。このセミナーは、(株)シーエムシー・リサーチが主催し、AIや光電技術に関心をもつ方々に向けた授業です。

【セミナーの目的と概要】

現代の情報化社会では、大量のデータを迅速に処理することが求められています。この背景には、AIの進展や動画コンテンツの急増が影響しています。そこで、光ファイバ通信や高速無線技術、さらには半導体技術の進化が不可欠となります。本セミナーでは、こうした技術における光電融合実装の基礎から最新の応用事例まで講義します。

以前からの伝送手段や新たな通信技術についても詳しく解説し、高速情報伝送に必要な基本知識を習得していただけます。さらに、質疑応答の時間も設けられていますので、参加者は気軽に講師に質問し専門的な知見を深めることができます。

セミナー詳細

• - 開催日時: 2026年9月17日（木）10:30～16:30
• - 配信方法: Zoom
• - 受講料:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

この機会に最先端の情報を学び、今後のキャリアに役立てていただきたいと思っています。

【得られる知識】

受講されることで、次のような専門知識を得ることができます:

• - 高速情報伝送技術に関する基礎知識
• - 高速情報伝送の要因や選択方法
• - 光伝送における課題と最新動向

【セミナー対象者】

• - AI関連の大容量情報を扱う業務に従事されている方
• - 通信インフラや半導体技術の基礎から学びたい研究者・技術者
• - 光電融合実装に関心を持つ方

申し込み方法

参加をご希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みいただけます。視聴用URLは、申し込み後にメールでご案内します。お早めにお申し込みください。

詳しい株式情報はこちら

講師紹介・越部 茂 氏

講師には㈲アイパック代表取締役の越部茂氏をお迎えします。越部氏は半世紀にわたる経験を持ち、高速通信や半導体技術の分野で多くの著作と実績がある専門家です。セミナーでは、その豊かな知識と経験を基にした貴重な情報を提供していただけます。

このセミナーは、次世代の情報処理技術を手に入れたい方々にとって、良い機会となることでしょう。ぜひとも、ご参加をお待ちしております。

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