#技術 #半導体 #封止材

半導体パッケージと封止材技術を学ぶセミナー開催のお知らせ

2026年9月29日（火）に、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナーが実施されます。このセミナーは、半導体パッケージの最新動向と、半導体封止材の設計・評価技術について詳しく学ぶことができる貴重な機会です。時間は13:30から16:30まで、Zoomを通じて配信され、見逃し配信も行われるため、参加できなかった方でもアーカイブで視聴可能です。

講師のご紹介

セミナーでは、NBリサーチの代表である野村和宏氏が講師を務めます。彼は半導体封止材に関する豊富な経験を持ち、業界の最前線で活躍しています。参加者は、基礎知識から最新技術まで、幅広く学ぶことができるでしょう。

セミナーのテーマ

テーマは「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」です。半導体技術が進化する中、小型化や高性能化が要求されており、これに対応する封止材の開発も重要な課題です。セミナーでは、次のような内容を取り扱います。

• - 半導体パッケージの種類と成型法
• - 半導体封止材に使用される原料（エポキシ樹脂や硬化剤）
• - 封止材の設計技術、評価方法
• - 未来の封止材技術（低誘電、高熱伝導、光電融合など）

セミナーの参加費用

受講料は、一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。資料も付いてくるため、参照しながら学ぶことができます。

質疑応答の時間

セミナーの中では、質問の時間も設けられているため、自分の研究や業務に活用できる具体的なアドバイスを受けることができるでしょう。半導体封止材の技術者や設計者のみならず、幅広い分野の技術者にとって興味深い内容となっています。

申し込み方法

参加を希望される方は、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。申し込み後、視聴用のURLが送付されますので、事前の準備をお忘れなく。

このセミナーは、今後の技術トレンドを理解し、業務に活かすための大きな第一歩となるでしょう。興味のある方はお早めにお申し込みください。

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