半導体パッケージ技術セミナー：基礎から最新動向まで学べるオンライン講座

半導体パッケージセミナーのご案内

9月29日（金）に開催されるオンラインセミナー「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」についてご紹介します。本セミナーは、技術的な知識を深めたい方や、最新の市場動向を把握したい方に最適な内容です。主催は、先端技術情報を提供する株式会社シーエムシー・リサーチ。講師には、業界のエキスパートである池永和夫氏をお迎えします。

セミナーの概要

このセミナーでは、半導体パッケージに関する基本的な知識から始まり、品質管理の重要性や最新動向についても触れます。受講者は、パッケージ技術の変遷や各種パッケージの特性、そしてそれらが産業に与える影響を深く理解することができます。質疑応答の時間も設けているため、参加者は疑問点を解消するチャンスもあります。

受講対象者

- パッケージ技術に関する若手技術者。
- 装置メーカー・材料メーカーの技術や営業、マーケティング担当者。
- 半導体に関する幅広い知識を習得したい方。

セミナー内容

セミナーは以下のような内容で構成されています。
1. 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージの歴史と種類
- パッケージ構造と接続の方式

2. パッケージ組み立て工程
後工程の特徴や課題について解説し、それに対する対策も紹介します。具体的には、バックグラインディング、ダイボンディング、ワイヤボンディングなど、さまざまな工程に焦点を当てます。

3. パッケージの品質
- どのように品質管理が行われるのか、またその重要性について学びます。

4. 最新技術動向
- SiP、WLP、FOWLP、TSVなどの先端技術について、特に最近の課題に焦点を合わせています。

5. まとめ
- セミナーの学びを振り返り、今後の展望について考えます。

参加方法

本セミナーはZoomを利用したライブ配信形式で行います。参加費は一般が55,000円（税込）、メルマガ会員は49,500円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。参加申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから行うことができます。当日は録音や撮影は禁止されていますのでご注意ください。