最新半導体封止材セミナーが9月にオンライン開催決定

半導体産業の最新トレンドや技術革新に深く関連するセミナーが、2025年9月2日（火）に開催されます。主催は、先端技術情報を提供する株式会社シーエムシー・リサーチです。同社は、様々な分野の市場動向や技術動向に関するセミナーや書籍発行に力を入れています。

セミナーのテーマと概要

今回のセミナーは「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題され、業界の権威である野村和宏氏（NBリサーチ代表）を講師に迎え、13：30から16：30までZOOMを使用してライブ配信されます。また、見逃し配信も用意されているため、当日参加できない方でも後日視聴可能です。

受講料と参加情報

受講料は以下の通りです。

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ登録者：39,600円（税込）
- アカデミック価格：26,400円（税込）

（全て資料付、見逃し配信も含まれています。）

セミナー毎に質疑応答の時間も設けられるため、参加者の疑問を直接質問できる貴重な機会となります。

セミナーで学べる内容

本セミナーでは、参加者が以下の知識を得ることができます。

- パワーデバイスの技術動向
- 半導体パッケージに関するトレンド
- 封止材の設計技術や評価法

これらは、今後の半導体市場における業務に不可欠な知識であり、特に半導体封止材に関わる技術者や設計者にとって、学ぶべきテーマばかりです。

講師紹介

野村氏は、1990年に京都工芸繊維大学の高分子学科を修了し、大手企業で半導体封止材や接着剤の開発に従事した経歴を持つ技術者です。2019年には自身の会社を設立し、封止材に関する技術コンサルタントとしての活動を行っています。野村氏の豊富な知識と経験が、セミナー参加者に貴重な洞察をもたらすことでしょう。