#半導体パッケージ #伊藤丈二 #FPD用ガラス

FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスセミナーの詳細

2025年12月24日（水）、株式会社シーエムシー・リサーチ主催の特別セミナーがオンラインで開催されます。テーマは「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」。このセミナーでは、ガラスの加工技術や強度に関する最新の研究成果や市場動向を探ります。

セミナーの概要

• - 講師: 伊藤 丈二 氏（イトウデバイスコンサルティング代表、博士（工学））
• - 日時: 2025年12月24日（水）13:30～16:30
• - 形式: Zoomによるライブ配信（資料付き）
• - 受講料: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック26,400円（税込）

このセミナーは、FPDガラスと半導体パッケージガラスの特性比較、加工プロセス、強化方法を詳しく学ぶことができる実務に役立つ内容になっています。また、質疑応答の時間も設けており、参加者の研究や業務に直接的に役立つ情報が得られるチャンスです。

学べる内容

参加者は以下の知識を得ることができます：

• - FPD用ガラス開発の経緯とトレンド
• - 半導体パッケージガラスに対する要求特性
• - ガラス加工技術（主に穴あけ技術）
• - ガラスの強化方法と強度に関する評価

セミナー対象者

このセミナーは以下の方々を対象としています：

• - FPD用ガラス関連の研究者や技術者
• - 半導体パッケージ用ガラスに関わる方
• - ガラス加工に携わりたい方
• - ガラスの強度に興味のある方

プログラム内容

本セミナーでは、以下のトピックについて詳細に説明します：
1. フラットパネル用ガラスの発展と特性
- ガラス基板のサイズや組成の変遷
- 特徴的なガラスのトレンド
- 新たなガラス基板の提案

2. 半導体パッケージ用ガラスの特性
- 要求される形状やサイズ
- 特性評価についての知識
- FPD用ガラスとの特性比較

3. ガラス加工技術の進展
- 機械加工や放電加工法
- エッチング技術（ウエットおよびドライ）
- 最新の加工法

4. ガラスの強度とその強化方法
- 理論強度と実際の強度
- マイクロクラックによる強度低下
- 強化手法の各種

申し込み方法

参加希望者は、株式会社シーエムシー・リサーチのウェブサイトから必要事項を記入しお申し込み下さい。セミナー参加に必要なZoomリンクが後日メールで送付されます。

まとめ

技術の進展が続くFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスの分野に触れ、今後の業務や研究に繋げる貴重な機会です。興味のある方は是非、ご参加を検討ください。

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