先端基板開発の最新動向を探るライブセミナー、5月14日開催

2025年5月14日（水）、シーエムシー・リサーチによるライブ配信セミナー「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向」が開催されます。本セミナーでは、5Gや6Gの進化に伴う基板材料や基板プロセスの革新について、業界の第一人者である松本博文氏（フレックスリンク・テクノロジー株式会社代表取締役社長）を講師に迎え、詳しく解説します。参加費用は一般44,000円（税込）で、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。参加者には資料も提供され、質疑応答の時間も設けられています。

セミナー内容の概要

本セミナーは、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、及び車載センサモジュールといったテーマを扱います。これらは次世代通信システムにおいて不可欠な技術であり、材料開発や製造技術の具体的な内容が紹介される予定です。

セッション詳細

九つの主要トピックが用意されており、以下の内容が盛り込まれています:

1. ポリマー光導波路技術の応用:
APN（All Photonics Network）の導入と、光導波路混載基板の製造方法について。

2. 超高周波対応基板材料の開発:
高周波に対応した材料の課題や損失を低減する手法を解説します。

3. メタマテリアルの応用:
テクノロジーの進化に伴う新しいメタマテリアルの材料開発について。

4. 先端半導体PKG技術:
世界の市場動向に基づき、半導体PKGのプロセスや新技術の紹介。

5. 自動車向け高周波モジュールの開発:
EVの急成長を背景にしたセンサモジュールの動向。

これらに加えて、講師の松本氏は先端技術の実績や課題を詳しく解説し、参加者が今後の開発に役立つ情報を得られるようにします。特に、IoTや自動運転技術が進展する中で、基盤技術の重要性がより一層増しているため、業界関係者や研究者には必見の内容といえるでしょう。