半導体デバイスの三次元集積化と先進パッケージセミナーのお知らせ

2025年12月15日、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナーが開催されます。テーマは「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」。

セミナー概要

このセミナーでは、江澤弘和氏（神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）による講演が行われます。日時は2025年12月15日（月）、13:30から16:30まで、Zoomにて配信される予定です。受講料は一般が44,000円（税込）、メルマガ登録者は39,600円（税込）、アカデミックに関しては26,400円（税込）です。資料も付与されるため、受講者は知識をしっかりと持ち帰ることができます。

学べる内容

セミナー参加者は、以下の知識や技術が得られるとされています。

- 後工程の前工程化や技術階層を横断するプロセス開発の視点
- 3D集積化プロセスの基礎

特に反響を呼んでいるのは、再配線の微細化、Si/Organic/Glassインターポーザ、Si Bridge、そしてFan-Outパッケージといった先進技術の詳細な解説です。

対象者

このセミナーは、半導体技術に関心がある中堅技術者や営業・マーケティング関係者、そしてLCDパネル関連メーカーの方々におすすめです。特に「今さら聞けない」という基礎知識の再確認を希望する技術者に適した内容となっています。

セミナーの重要性

近年、半導体業界においては、より高品位な半導体デバイスの開発が求められています。特に、Chiplet統合の推進は、様々なデバイスチップを混在させたシステムモジュールの効率的な供給を目指しています。このセミナーを通じて、異種デバイスチップの集積に必要な設計やプロセス、材料など広範囲に亘る情報を学ぶことができ、参加者の知識を深める良い機会です。

セミナープログラム

セミナープログラムは以下のように構成されます。途中には休憩もあります。
1. 最近の半導体デバイスパッケージ
- CoWoSとWafer Scale Integration
- Chiplet integration

2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
3. 三次元集積化プロセスの基礎
- デバイス性能向上
- システムレベル性能向上
4. Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎
5. 今後の開発動向と市場動向
6. Q&A

講師紹介

講師の江澤弘和氏は、㈱東芝で30年以上にわたりSi半導体デバイスの微細化製造プロセス開発に従事。日本金属学会やIEEEにも所属し、専門的な知見を持つ方です。また、活動内容も多岐にわたっており、技術の進展と市場の動向に関して豊富な情報を持っています。

参加方法

セミナーの申し込みは、シーエムシー・リサーチの専用サイトから行えます。申し込み完了後、視聴用のURLがメールで送られる仕組みです。参加を希望する方は、ぜひこの機会を逃さず、早めの申し込みをおすすめします。

詳細については公式サイトをご覧ください。
公式サイトへのリンク

このセミナーは、国内の半導体技術の発展に寄与する重要なイベントです。多くの方の参加が期待されています。