2025年刊行予定！最新熱設計の必読書を徹底解説

冷却技術の重要性が高まる時代

電子機器の進化に伴い、熱設計の重要性がますます高まっています。特に、最近の技術革新により製品の高性能化が進んでいる一方で、その性能を最大限に引き出すためには、熱管理が必要不可欠です。

2025年7月31日に発売予定の書籍『最新の熱設計・熱対策手法 -冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション-』は、熱設計の最新トレンドを深く理解するための一冊です。本書では、エレクトロニクス分野において冷却技術の重要性を検証し、その進化を探求します。

熱設計の背景

エレクトロニクスの熱問題は、真空管コンピュータの時代から続いています。熱設計は製品の信頼性を高めるための重要な技術ですが、過去数十年でその概念は大きく変化しました。特に、ムーアの法則に従って半導体の集積度が向上し、その結果性能も飛躍的に増加したため、冷却技術の重要性がより顕著になりました。特に小型機器においては、温度管理が性能に直結し、冷却能力の優れた製品が求められています。

EV時代の熱管理

電動化が進んでいるカーエレクトロニクス分野では、「熱を制するはEVを制す」との言葉が示すように、熱管理技術が特に重要視されています。走行距離を延ばすためには、バッテリーの加熱冷却に使用するエネルギーを最小限に抑える「サーマルマネジメント」が必須です。この技術は、電動車が持続可能な移動手段となるための鍵とも言えるでしょう。

データセンターの課題

AI技術の急速な普及により、データセンターの消費電力問題が深刻化しています。日本の経産省は、データセンターに対してPUE（施設全体の消費電力をサーバー等のIT機器の消費電力で割った値）1.4以下の目標を設定。冷却に必要な電力を低減することが急務となっています。これは単なる企業課題ではなく、社会全体に影響を与える問題です。

放熱技術の限界と進化

一方、放熱および冷却技術の革新は遅れを見せています。デバイスの小型化や消費電力の増大に対処するため、依然として扇風機やヒートシンクが主流です。しかし、TIMやヒートスプレッダ等の高放熱材料、ヒートパイプ、ベーパーチャンバーなどの先端技術が日々進化しており、冷却技術も少しずつ進歩しています。

本書の目的と対象読者

『最新の熱設計・熱対策手法』は、厳しい熱設計要件に直面し、冷却手段を検討している方々や、熱管理のプロセスを推進している方々、シミュレーション技術を活用して熱特性の計測を考えている技術者に向けて、有益な情報を提供します。

目次の概要

本書は、最新の熱設計手法、放熱材料のトレンド、冷却デバイスの研究開発、さらに新しいシミュレーション技術と計測方法についても詳細に説明します。特にEVやスマートフォンなど、現在の市場で注目されている技術に焦点を当て、実用的な知識を伝えます。

この書籍は、電子機器に関わるすべての技術者や研究者にとって、熱設計と熱対策の最新の知識を手に入れる絶好の機会です。製品開発における革新的なアイデアをもたらし、より良い電子デバイスの開発に貢献することでしょう。