#シーエムシー・リサーチ #半導体技術 #越部茂

半導体パッケージング技術を学ぶ貴重な機会

2026年4月10日（金）、(株)シーエムシー・リサーチによるライブ配信セミナー「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」が開催されます。このセミナーは、半導体業界での技術者や営業担当者をターゲットにしており、最新の技術情報を実務に役立てる内容が盛りだくさんです。

セミナーの詳細

日時と方法

• - 開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30
• - 方法：Zoomによるオンライン配信（資料付）
• - 講師：越部茂氏（㈲アイパック代表取締役）

参加費用

• - 一般：55,000円（税込）
• - メルマガ会員：49,500円（税込）
• - アカデミック：26,400円（税込）

アイパック代表越部茂氏の紹介

越部氏は、半導体パッケージングの分野で40年以上にわたり活躍してきたエキスパートです。彼の経験は、半導体用封止材料等の研究開発にとどまらず、多くの書籍やセミナーを通して技術伝承に努めています。参加者は、彼の豊富な知識に直接触れることができ、半導体PKGの開発経緯から封止材料の諸元など、実務に役立つ知見を学べる機会です。

セミナーの目的

半導体技術は現代社会の基盤であり、今後も成長が期待されています。半導体は封止材料によって保護され、これがパッケージング技術として確立されています。このセミナーでは、半導体PKGの開発史や関連技術、材料に関する知識が得られます。特に、半導体封止材料の性能評価や設計に関する具体的な内容は、業界関係者にとって必見です。

対象者

• - 半導体パッケージングの関係者（営業・技術）
• - 半導体パッケージ技術に関心がある方
• - 封止材料に興味がある方

知識の獲得

このセミナーでは、以下のような知識を得ることができます：

• - 半導体PKGの開発経緯
• - 半導体パッケージ技術の方法や材料
• - 封止材料の諸元と評価方法

お申込み方法

(株)シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みが可能です。視聴用のURLは、申し込み後に別途メールで案内されます。

おわりに

技術が急速に進化する中、半導体パッケージング技術を体系的に学ぶこのセミナーは、業務のスキルアップに直結します。興味のある方はぜひご参加ください。日本の半導体産業における重要な知見を身につける良い機会です。

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