#品質管理 #半導体技術 #ZOOMセミナー

半導体パッケージセミナーのご案内

概要

株式会社シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナー「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」が、2025年12月25日（木）にZoomを通じて開催されます。本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎をしっかり学び、最新の動向や品質管理についても掘り下げていきます。

開催日時・参加方法

• - 日時: 2025年12月25日（木）10:30～16:00
• - 配信形式: Zoom（資料付）
• - 参加費:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みいただけます。セミナー中には質疑応答の時間も設けられており、参加者がより深い理解を得られるよう手助けします。

セミナーのテーマ

このセミナーでは、半導体パッケージ技術の多様性を学びます。主なトピックには次の内容が含まれます：

• - 半導体パッケージに求められる機能
• - 過去のパッケージ技術の変化
• - 最新の技術動向（SiP、チップレット技術など）

これらの知識を通じて、参加者はパッケージの構造や製造工程、そしてその質の管理手法を習得し、実務に役立てられるスキルを身につけることができます。

セミナーで得られる知識

参加することで、以下の重要な知識を得ることができます：

• - パッケージに求められる機能とその配置について
• - 半導体パッケージの製作過程や、それに伴う課題への理解
• - 最新のパッケージ技術に関する具体的な課題分析と将来的な発展への洞察

また、異業種間でのコミュニケーション能力を高めることで、業務の効率化にもつながります。

対象者

このセミナーは、以下の方々を対象としています：

• - 若手の半導体パッケージ技術者
• - 装置及び材料メーカーの技術、営業、マーケティング担当者
• - 半導体関連の技術や知識を学びたいと考えているすべての方

講師紹介

講師は池永和夫氏。サクセスインターナショナル㈱の半導体セミナーの講師として多くの経験を持ち、また元ソニーでハイブリッド事業部長としての実績もあります。豊富な知識と経験を基に、参加者に有用な情報を提供してくれることでしょう。

まとめ

「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」というテーマで行われるこのセミナーは、半導体技術に関心のある方にとってとても有益な機会です。新たな知識を得ることで、皆さんのキャリアや業務にポジティブな影響を与えることでしょう。興味がある方は、ぜひお申し込みください！

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