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金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体セミナー

2025年7月9日（水）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するセミナー「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」がオンラインで開催されます。専門家の陳伝彤教授を講師に迎え、高温下での信頼性評価や新しい接合技術について深く学ぶ機会です。

セミナーの目的

このセミナーでは、ワイドバンドギャップ（WBG）パワー半導体に関連する最新の接合技術の開発動向を知ることができます。特に、SiCやGaNなどの半導体材料がどのように省エネと高効率化を実現しながら、同時に構造の長期信頼性を確保できるかがテーマです。セミナーに参加することで、これらの技術に対する理解が深まり、今後のキャリアに大きな刺激を与えることでしょう。

主な内容

セミナーでは以下のトピックがカバーされます：

• - 次世代WBGパワーモジュールについての基礎知識
• - 銀焼結接合技術の特徴とその応用
• - 高放熱パワーモジュール構造設計の手法
• - WBGパワーモジュールの信頼性評価のための熱設計
• - 低応力で構造的に安定したパワーモジュール設計の方針
• - 3D先端半導体とCuピラー接合技術

これにより、参加者は次世代のパワー半導体の応用可能性や新しい技術への理解を深めることができるでしょう。

対象者

このセミナーは、パワー半導体や関連するデバイスの実装技術を追求する専門家や学生を対象としています。具体的には、パワーデバイスや先端半導体を扱う部門の方々にご参加いただきたい内容です。たとえば、構造設計、熱設計、構造信頼性評価に関わる方々にとって、得られる知識は非常に貴重です。

開催日時と参加費

開催日は2025年7月9日の13時30分から16時30分までで、参加費は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員が39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。参加には事前の申し込みが必要です。興味のある方は、公式サイトのセミナー申し込みページを訪問し、詳細を確認してください。

申し込み方法

セミナーへの参加申し込みは、シーエムシー・リサーチの専用サイトから行えます。その後、視聴用のURLがメールで送付されますので、安心して参加できます。また、質疑応答の時間も設けているので、その際に疑問を解決するチャンスもあります。

まとめ

金属粒子焼結接合技術に関する知識をさらに深め、パワー半導体の最新動向を把握するこのセミナーにぜひご参加ください。新しい技術が次世代のエレクトロニクスに革命をもたらす可能性を秘めていることを実感できる貴重な機会です。詳しい情報は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトで確認できます。

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