半導体パッケージ技術の基礎を学ぶオンラインセミナーが開催！

半導体パッケージの基礎と最新動向セミナー開催

当記事では、2026年11月5日（木）10:30から16:00まで、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナーについてご紹介します。このセミナーは、半導体パッケージの基礎知識から最新技術までを体系的に学べる貴重な機会です。

セミナー概要

このセミナーでは、講師として著名な池永和夫氏を迎え、半導体パッケージの機能や構造、製造工程、品質管理などの重要なテーマが扱われます。特に最近のトレンドとなっているWLP（Wafer Level Package）、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、SiP（System in Package）、TSV（Through Silicon Via）技術、さらにチップレット化についても詳しく解説されます。

参加者は、これらの知識を通じてパッケージの形状や工程に対する理解を深めることができ、その後の開発や製品設計に活かすことができます。さらに、業界の最新の課題を理解し、それに対処するための情報を得ることも可能です。

対象者

このセミナーは、パッケージ技術の若手技術者や、装置メーカー、材料メーカーのスタッフ、さらに半導体関連の技術を広く学びたい方々を対象としています。異業種間のつながりを深める絶好の機会でもあります。

受講料と申し込み方法

受講料は、一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）となっています。また、参加にはZoomを利用したライブ配信形式になりますので、事前に環境を整えてご参加ください。

申し込みはシーエムシー・リサーチの公式サイトから行うことができます。申し込み後、視聴用URLがメールで送付されるため、しっかりとチェックしておきましょう。

セミナープログラム

セミナーでは、以下のような内容が予定されています：

1. 半導体パッケージの定義と基本機能
2. パッケージ技術の変遷と各種の特徴
3. 製造工程のポイントと課題
4. 最新技術動向とその特性

この詳細なプログラムにより、受講者は知識を深めるだけでなく、質疑応答の時間も設けられているため、疑問点を直接講師に尋ねることが可能です。

講師紹介

池永和夫氏は、ソニー株式会社にて半導体パッケージの開発と生産に従事してきた経歴を持ち、その後成功したコンサルタントとして活躍しています。半導体業界における豊富な経験を活かし、参加者にとって価値ある情報を届けてくれることでしょう。

このセミナーを通じて、半導体パッケージに関する深い知識を獲得し、将来のキャリアに活かしましょう！参加をご希望の方は、ぜひお早めに申し込みください。