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AIデータセンタ用放熱技術セミナーのご案内

シーエムシー・リサーチは、2026年2月18日（水）にライブ配信セミナー「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」を開催します。このセミナーは、国峯尚樹氏（株式会社サーマルデザインラボ代表）を講師として迎え、AI普及に伴う電力消費と熱問題に焦点を当てます。

開催日時と参加費用

• - 日時: 2026年2月18日（水）10:30～16:30
• - 参加方法: Zoomによるオンライン配信
• - 受講料:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

参加者には、具体的な資料が提供されます。また、質疑応答のセッションも設けられているため、参加者が抱える疑問を直接解消できる貴重な機会です。

セミナー内容の概要

本セミナーでは、AIの発展とそれに伴う冷却の必要性について詳しく説明します。AIサーバーはラック当たりの消費電力が飛躍的に増加しており、そのため冷却方式も空冷から液冷に移行する傾向があります。これに伴い、AIチップでは発熱が1kWを超える場合もあり、この冷却が技術者たちの大きな課題となっています。

参加者は、以下のような知識を得られます：

• - 熱設計に必要な基本知識: すなわち、熱の移動メカニズムや冷却方式の選択法、効果的な熱対策などです。
• - 高性能AIサーバーの冷却方法: GPUの発熱量に応じた最適な冷却方式の選択とその実践方法。
• - 放熱デバイスの特徴と活用法: ヒートシンクの進化や冷却デバイスの種類、使用事例など。

対象者

このセミナーは、主に以下のような方々を対象としています：

• - 電子機器設計者: 実装設計、機構設計、回路設計、基板設計など。
• - 放熱デバイスや材料の開発者、品質保証・品質管理の専門家。

参加申込方法

セミナーへの申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式サイトから可能です。申し込み後、視聴に必要なURLがメールで送付されます。

講師プロフィール

国峯尚樹氏は、早稲田大学理工学部を卒業後、沖電気工業に在籍し、多様な電子機器の熱設計・冷却技術に従事。その後、2007年にサーマルデザインラボを設立し、現在に至ります。豊富な経験と専門知識をもつ国峯氏による解説は、受講者にとって非常に示唆に富むものになるでしょう。

AI時代のデータセンタが抱える複雑な課題に向けて、熱の管理技術を学ぶ重要な機会です。ぜひ、お申し込みをお待ちしています！

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